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Wer häufiger mit SMD Bausteinen arbeitet kennt die Qual, die SMD Bausteine aus Ihrem Tray zu entnehmen: Entweder greift die Pinzette nicht richtig oder der SMD Baustein springt plötzlich davon. Oft wird dann doch mit den Händen nachgeholfen - ein nicht unbedingt gesundheitsförderndes Mittel (für den Chip natürlich- wg. ESD). Der Sauger eignet sich auch hervorragend zum Auslöten z.B. per Heißluft. Sobald das Zinn flüssig ist, ist der Baustein sehr heiß- ein Anfassen mit den Händen ist unmöglich - der Sauger hat damit kein Problem.
Dieser Vakuum Stift mit drei unterschiedlich großen Saugnäpfen saugt sowohl kleine Bauteile als auch große Chips an und transportiert sie an den vorgesehenen Platz.
Funktionsweise:
1) Den Knopf auf dem Saugstift drücken, den Saugnapf auf dem Baustein positionieren und dann den Knopf loslassen.
2) Den Baustein an den gewünschten Platz (z.B. auf die vorgesehende Platinenposition) transportieren
3) Den Saugknopf erneut drücken - der Baustein wird losgelassen.
Unterschied zum Artikel WSaug2:
WSaug1: Die stabile Stiftform ist je nach Anwendung u.U. besser geeignet. Allerdings sollte man die zusätzlichen Saugköpfe sicher verstauen, denn sie gehen schnell verloren.
WSaug2: Kleineres Format, kommt mit praktischer Aufbewahrungsbox sowie 90° und 45° Aufsätzen. z.T. haben die Saugköpfe unterschiedliche Durchmesser zu WSaug1. Die Saugköpfe lassen sich zwischen den beiden Typen austauschen.
Mit dem Hintergedanken, dass quasi identisch aufgebaute Werkzeuge von etlichen Herstellern in der Regel über 100 Euro kosten, kann man hier auch bedenkenlos beide Varianten erwerben und je nach Einsatzzweck die besser geeignetere Version nutzen. Dies bietet sich auch schon daher an, da die Durchmesser der Saugköpfe bei WSaug1 und WSaug2 unterschiedlich sind (Details finden Sie auf einem der Fotos oben).
